快科技5月14日音问，智能体东谈主工智能（Agentic AI）计较需求正在重塑半导体产业链，平直推动CPU重回计较舞台中枢，通用做事器对CPU的性能和数目条件远超以往。

为叮咛这一趋势，日本半导体基板巨头揖斐电（Ibiden）正全力推动扩产打算，瞻望到2026年其坐蓐负荷将达到2024年的1.8倍，到2028年这一数字将进一步飙升至2.4倍。

手脚、英特尔及博通等巨头的中枢供应商，揖斐电主要施展坐蓐聚会芯片与主板的要津IC封装基板。

该公司在其最新财报中显耀上调了事迹预期，开运体育瞻望2026财年电子业务板块营收将达到3300亿日元（折合东谈主民币约153.12亿元），远超此前预测的3100亿日元。同期，其买卖利润预期也从570亿日元大幅拉升至750亿日元（折合东谈主民币约34.80亿元）。

这些增长背后的中枢逻辑在于AI做事器阛阓格式的结构性变化。

本年早些技术，在财报会议中预测智能体AI将唤起行业对CPU的再行爱好；AMD首席实施官苏姿丰此前也明确暗意，智能体AI对CPU的需求并非替代GPU，而是产生了显耀的重复效应。

从细分阛阓来看，AI做事器、ASIC定制化芯片以及做事器级CPU已成为半导体基板需求的三大中枢引擎。与之酿成显然对比的是，传统PC阛阓需求瞻望将执续下滑。